大家可能會常看到新聞提到台積電、ASML的EUV的字眼，第三篇我們就來談談生產光罩盒的家登，關於家登和台積電的關係，以及競爭對手英特格相愛相殺，又合好的故事，可以看天下精彩的報導。（前兩篇是南亞科、台產）
目錄（文章長，直接點選有興趣章節）
光罩產業簡介
光罩是半導體製程中不可或缺的一項工具，由於現今的IC晶片已進入的奈米層級，製程只能仰賴光蝕刻（透過不同波長的光針對晶圓進行雕刻）的技術。
什麼是光蝕刻製程？
簡單來說，IC晶片的製作，首先需要原料也就是矽晶，然後將矽晶切割成圓盤狀（晶圓）並裝置入晶圓平台模組；接著是IC設計圖，IC設計圖透過蝕刻方式鍍在倍縮光罩上，並裝入光罩平台模組中；接著特定波長光源穿過光罩，經過透鏡縮小倍率（目前主流縮小倍率約為4倍微縮），將設計的電晶體電路光蝕刻入晶圓，這樣便完成了晶片內部製作。
說起來簡單，但是這個過程極度精密與精準，不僅要克服微塵、震動、介質等各種可能的干擾，使用不同的技術也各有千秋。
此外使用的工具都是有專利保護，最終生產出來的晶片，不論在功能、功率與良率都會受到影響。
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ASML的微影機台
EUV，全名是Extreme ultraviolet lithography，中文可譯作極紫外光微影。
EUV是一種使用使用極紫外光的波長的下一代微影技術，最知名就是ASML的EUV微影機台，不過EUV很神秘，所以使用DUV來說明（以下取自ASML小編很專業的貼文）。
粗略來看，整個製程分為三個模組：
- 照明光學模組（Illumination & Projection）: 紫外光從光源模組（Source）生成之後，被導入到照明光學模組，我們在這個階段必須檢測、控制光的能量、均勻度、形狀，光穿過光罩後，聚光鏡（Project Lens）將影像聚焦成像在晶圓表面的光阻層上。
- 光罩模組（Reticle）:
光罩模組可分為光罩傳輸模組（Reticle Handler）和光罩平台模組（Reticle Stage）：
- 光罩傳輸模組：負責將光罩由光罩盒一路傳送到光罩平台模組。
- 光罩平台模組：負責乘載並快速來回移動光罩。
- 晶圓模組（Wafer）:
晶圓模組分為晶圓傳送模組（Wafer Handler）及晶圓平台模組（Wafer Stage）：
- 晶圓傳送模組：負責將晶圓從光阻塗佈設備一路傳送至晶圓平台模組。
- 晶圓平台模組：晶圓平台（Wafer Stage）是微影設備中關鍵的定位模組（Positioning Module），在系統設計上整合機械電子學、光學設計及量測學（包含量測、數據處理及控制）。ASML雙晶圓平台能在同一時間移動兩片矽晶圓：其中一邊的晶圓曝光於紫外光下，將電路設計圖影像（Pattern）刻在晶圓上；另一邊的晶圓同時由機台的量測儀器優化其準確度（Alignment）。兩個平台交替執行微影和量測功能，大大提升了製程效率。
從概念上來看，光罩就像是相片的底片，透過微影機台把IC設計投影光刻到晶圓上，因此光罩的品質好壞對製程影響巨大，而裝載光罩的光罩盒也顯得重要起來。
目前主流設計的光罩本身為一片石英版，上有鉻鍍膜印著IC設計圖，因此保護這層設計圖不受到外部汙染（微塵、電磁波、濕度、震動等，任何造成未封裝晶圓內電晶體結構破壞的汙染），就是光罩盒的主要功用。
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光罩盒透視圖
其中的Reticle就是倍縮光罩，而光罩盒本身有內盒（innner pod）與外側攜帶盒（carrier）。
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EUV光罩盒實際外觀
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晶圓運輸盒
除了光罩盒外，攜帶晶圓的晶圓運輸盒也是類似的產品，保護晶圓不受汙染。
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光罩產業現況
在先進製程方面，EUV是目前晶圓製造的主流技術，而能夠提供EUV光罩裝載的EUV光罩盒，在全世界僅台灣的家登與美國的英特格（Entergris）。
依照〈財經新報〉報導，目前市佔率來看，家登佔了88%遙遙領現英特格12%，同時也是台積電EUV製程的唯一光罩盒供應商。
目前主流製程由7奈米跨入5奈米後，光罩的層數也提升隨之提升，從原先的3~5層增加到12~14層，至3奈米後更可能會需要用到20層，而每增加一層就需要增加約250顆的EUV光罩盒，加上光罩盒的使用壽命大約2年，因此光罩盒的需求，可能在未來呈現爆發性的成長。
另外，光罩盒看起來並不是特別複雜的產品，但其中涉及到的設計專利與認證，說明了為何產業出現幾乎壟斷的現象，最近最大的訴訟案件就是纏訟十多年的家登與英特格的專利訴訟。目前案件已於2020年底塵埃落定，雙方和解對整體產業的發展也是更加明朗。
在認證方面，家登的EUV光罩盒，均受ASML的微影機台認證，Canon/Nikon的光罩盒也都受到原廠曝光認證，也說明了為何家登能夠在相關領域獨佔鰲頭。
而除了光罩以外，晶圓載具也是家登的重要產品，從200mm（6吋晶圓）、300mm（8吋晶圓）、400mm（12吋晶圓）都一應俱全，並提供光罩清洗與儲存設備，像是清洗機與充氣純存櫃。
比較特別的是，家登還有轉投資中國相關的汽車銷售業務——蘇州堃鉅貿易有限公司與蘇州市吳江新創汽車貿易有限公司，兩家均是家登100%持有的轉投資公司，前者負責二手汽車銷售，後者則是汽車相關的售後服務與吳江地區的福斯汽車代理商。
2019與2020年營收比例
| 2019 | 占比 | 2020 | 占比 | |
| 光罩、晶圓載具品 | 1,128,928 | 47.54% | 1,318,440 | 52.47% |
| 機台設備產品 | 206,066 | 8.68% | 416,592 | 16.58% |
| 汽車買賣 | 815,376 | 34.33% | 509,781 | 20.29% |
| 半導體製造原料耗材 | 29,066 | 1.22% | 47,478 | 1.89% |
| 其他 | 195,385 | 8.23% | 175,387 | 6.98% |
| 總計 | 2,374,821 | 100% | 2,512,678 | 100% |
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光罩產業未來
近年家登的光罩、晶圓載具品的營收占比快速上升，也逐漸確立家登在此領域的營運核心。目前粗估2020全年營收可超過25億，再度創下新高紀錄。
EUV pod月產能也提升至每月1500顆，預計到2021年底可望達到月產2000顆，另DUV等製作記憶體的相關光罩盒需求大幅上升，加上車用電子所需的8吋晶圓需求爆發，未來對於晶圓載具的需求也十分看好。
因此不論是先進製程EUV光罩盒、傳統DUV光罩盒（現多用於DRAM或是繪圖晶片）、晶圓載具，家登都有符合認證與達到業界品質要求的產品線，隨著IC需求不斷攀升，可以預期家登未來的營運應該會呈現不斷創新高的發展。
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家豋（3680-TWO）的財務分析
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家豋（3680-TWO）的優勢
- 具有大廠認證
光罩盒是製程中不可或缺的元件，有微影/曝光機台原廠認證表示具備品質優勢。
- 與顧客關係穩定
I廠是家登的外資股東，T廠也與家登合作多年，光罩在整個晶圓製程中佔成本比例不高，需要的是品質穩定且供貨充足的合作廠商，家登在這個面向滿足顧客。
- 具備技術力
目前是唯二獲ASML認證可用於EUV微影的光罩盒廠商，足證明家登的研發創新能力，且與另一對手專利訴訟已完成和解，專利與技術上具備優勢。
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家豋（3680-TWO）的挑戰
- 有新的競爭對手加入
國內的億尚、中勤，還有日商DAINICHI SHOJI KK與Miraial以及韓商SEYANG，可能的競爭對手都已經開始布局或是跨入高階EUV光罩盒的研發，未來是否會瓜分家登獨佔，需要持續關注。
- 資本額不大
過去面對英特格專利訴訟時，就曾面臨過因為假扣押差點資金斷炊的窘境，在越來越需要技術與專利保護的高端製程相關產品，未來面對可能的非營業面競爭策略，可能需要做好準備。
- 兼顧不同產業不易
轉投資於不同領域，不論是機台自動化或是汽車銷售與後勤相關領域，均與本業不同，面對快速變化的產業，分散投資應該是一利多，然而家登正處於快速發展階段，要同時間兼顧不同產業的發展，對經營者來說是一大挑戰。
家登的董事長很有趣，竟然有考取聯結車證照，他同時也寫蠻多文章，可以參考他的銘乾的分享空間喔～
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參考資料
1. 〈工商時報〉家登EUV Pod訂單 滿到明年
2. 〈ETtoday〉台積電、英特爾EUV光罩盒都要靠他 家登無塵室曝光
3. Enabling Advanced Lithography (EUV)
4. 〈中時新聞網〉極紫外光微影技術引爆強勁需求 家登EUV Pod訂單 滿到明年
5. 〈鉅亨〉EUV、DUV、晶圓載具三箭齊發 今年營運樂觀
6. 〈自由時報〉日商搶進EUV光罩盒 恐衝擊明年市況
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