【歷史上的今天】模具產業趨勢先知大師公準?ASML、SpaceX都有他的行蹤

前三週我們介紹過南亞科台產家登,這週歷史上的今天來談,面對中韓兩國夾殺,公準精密走出自己的路。

目錄(文章長,直接點選有興趣章節)

模具產業介紹

模具可說是現代工業生產中最重要的元件之一。

舉凡傳統常見的汽車車門、家電外殼、飲料瓶、外殼等,或是高端如:IC晶片封裝與精密零件鑄造,幾乎任何工業生產產品都跟模具有關。

簡單來說,將某個原材料鑄造或是塑造成產品需要的特定形狀,就是模具的功用。

一般來說可分為三大類別 : 鑄造模具、金屬塑性成形模具、射出模具。

  • 鑄造模具 : 將原材料加熱至熔融狀態,注入模具中冷卻脫模成型。
  • 金屬塑性成形模具 : 透過原材料的延展性,施加應力壓製或切銷塑造成型。
  • 射出模具 : 將可射出原料加熱(通常為塑膠原料)透過噴射的方式,射入填充模具,待冷卻脫模取出便可成型。

基礎原理並不複雜,然而如何精準生產符合產品需求的模具,就是模具廠商的核心所在,特別在不同的應用上,有些產品對於模具的精準度要求之高,就是考驗模具廠商的管理與研發能力。

而有些模具廠除了本身有製造精密模具的能力,也能用此來生產精密零件,如高端電子產品生產設備的零組件、或是內燃機(引擎或發電機)的壓縮渦輪、甚至是航太關鍵零組件,這些對於零件精密的都有嚴苛的要求。

👉回到目錄

模具產業現況與未來

模具跟其他產業有關,所以試著從三種廠商的角度切入:

  • 模具廠商

台灣的模具廠以中小企業為主力,以2017年的研究報告,資本額低於四千萬的廠商佔了98%。

2019年產值為487億新台幣,出口值183億,產值與出口值均為近5年新低,自中美貿易衝突,接連新冠肺炎導致全球經濟活動衰退,工具機產業也受到影響,造成模具產業產值持續萎縮。

此外台灣工具機出口,因無關稅優勢,相對於主要競爭對手南韓的廠商,更顯得劣勢。

未來隨著CPTPP與RCEP的簽訂,預料將會更加衝擊模具市場,對於台灣模具廠商的未來不容樂觀。

  • 半導體設備零組件供應商

不同於模具產業的擔憂,半導體設備產業產值在2019年已突破600億,預估2020年可達650億,已連續8年正成長。

其中生產設備與零件佔最大宗,2019年達75%,而產品7成以內銷為主。而根據SEMI(國際半導體產業協會)統計,2020年全球半導體設備產值約為689億美金,創下歷史新高,其中台灣進口額達230億美金。

國際大廠ASML跟科林也相繼於南科投資,未來對於關鍵零組件的需求應十分熱絡。

  • 航太零組件供應商

台灣航太產業已連續四年突破千億產值,雖然航太產業的進入門檻高,但一旦產品與顧客關係建立起來,特別是產品認證後,往往能吃下穩定訂單。加上政府近年大力推動國機國造,不僅提供市場,也吸引相關技術廠商的投入。

根據SIA(美國衛星產業協會)的資料,2019年全球衛星產業規模達2,707億美元,地面接收設備、衛星服務占比分別為48%及45%,衛星製造、衛星發射服務占比則僅占5%及2%。

預估全球衛星市場規模,將於2022年成長達約5,500億美元,2027年,將持續成長達8,200億美元左右。

👉回到目錄

公準(3178-TWO)做什麼

下列就是公準目前提供的產品:

  • IC封裝模及工具

後端IC製程有個重要的環節叫做封裝。

就是將已經光刻處理完成的矽晶進行切割,然後黏著到基板上面,接著打線然後封膠。封膠就是把晶片放入模具中,再注入到染黑與添沙的環氧樹脂等待硬化,完成後脫模就能看到一顆顆黑黑的IC。

也因為需要的結構設計不同,相關的模具也都不同,目前公準提供的有:

  • Auto Mold Chase——LQFP、TSSOP、TSOP、B.G.A、LQFN、QFN、LCC
  • M.G.P. Mold——LQFP、TSSOP、LCC
  • Conventional Mold——SOP、SSOP、SOJ、P-DIP、PLCC、QFP、MMC、LQFP

(前者是封膠工法,後者是最終IC產品設計,相關的說明可參閱:IC封裝術語IC封裝製程介紹

  • 晶圓設備零組件

提供IC製程機台的零組件,包含標準模組、無塵室模組、次系統組裝。由於應用的場合都是極精密製程,提供的零組件也必須符合高品質、供貨穩定、供應鏈銜接完整。

照片來源:公準精密
  • 顯示器設備零組件

顯示器製程目前有個特色,就是尺寸越來越大,所提供相關的設備零組件也必須跟上。

  1. PVD/CVD(物理/化學氣相沉積)製程相關的零組件
  2. 鍍膜製程零組件 
  3. 面板構裝產品沖切模具設計組裝 
  4. 測試夾治具
照片來源:公準精密
  • 航太類關鍵零組件

航太零件通常都會需要相關公證單位的認證,雖然可以製作的廠商很多,但能夠符合認證且維持顧客關係就考驗廠商的核心能力了。

  1. 起落架致動器零組件製造、組裝、及測試
  2. 引擎相關零組件
  3. 致動控制相關零組件
  4. 其他精密加工零組件
照片來源:公準精密
  • 能源類及渦輪微引擎 : 品質穩定與對材質的掌握度,是這類產品的關鍵。
  1. 微渦輪零組件製造及組裝
  2. 燃氣發電機零組件
  3. 100% 自製全方位渦輪引擎發動機
照片來源:公準精密
  • 致動零件 : 可應用的領域包含產業機械、交通工具、航太器具
    1. 0.001mm超精密加工製程
照片來源:公準精密

總結來說,精準、品質、維持供應穩定與快速回應顧客需求,是公準能夠持續提供高端製程的重要原因。

👉回到目錄

公準(3178-TWO)財務分析(營收、股利、ROE、ROA)

👉回到目錄

公準(3178-TWO)未來發展

2019與2020年前三季公準的營收比重如下:

2019占比2020前三季占比
顯示器設備類419,59938.28%379,74639.23%
半導體類405,98237.03%392,97940.60%
航太類184,45416.83%114,26211.80%
能源類18,2311.66%9,1230.94%
其他68,0046.20%71,8177.42%
總和1,096,270100%967,927100%
資料來源:公準財報

嘗試用營收來解讀未來發展:

  • 顯示器設備產業

受中美貿易戰與產能過度飽和影響,顯示器LCD設備市場自2018年起逐步下滑,而2020年新冠疫情意外讓大尺寸(9吋以上)的LCD面板需求推升,中國廠商目前透過不斷整併取得產量與成本優勢,預期在2025年將搶下約60%的LCD面板產能。

因此韓廠紛紛轉投入至中小尺寸AMOLED,而良率提升就成為首要目標,未來相關的產品檢測與修補設備需求預期有成長空間。

因此,鎖定大面積有機材料鍍膜與相關檢測、修補設備零組件的供應,都是公準未來重要的收入來源,公準長期與面板廠商維持合作關係,又有完整製程能力,免去顧客來回發包,產生的製造與運送成本。

  • 半導體產業

SEMI估算2020年全球半導體設備銷售總額為689億美元,台灣佔24.3%,並預估2021年將會來到761億美元,前段晶圓廠設備(含晶圓製程、晶圓廠設施和光罩設備),2020年成長15%,達到594億美元,預計於2021年和2022年各有4%和6%的增長,組裝和封裝設備估2020年增長20%,金額達35億美元,2021年和2022年也各有8%和5%的成長。

公準自金屬原材料入場,可一貫化完成所有製程與交貨,品質與交期都能在自己廠內掌握,目前也獲得國際大廠A廠的認證,預料可隨著半導體設備產業需求提升,未來營收也將有不小成長空間。

  • 航太產業

航太產業是跨入門檻高的雙密集(資本與技術)產業,目前全球進入航空器競爭週期(客機汰換與各樣式的新型態飛行器、火箭、衛星競爭)。

波音或是空巴皆預估全球航空運量,將以年增率約4%持續成長至2036年,而衛星產業的成長更是驚人,特別在低軌衛星,如Space X目前申請的發射計畫,在2027年就要完成4425顆的部屬,軟銀轉投資的OneWeb也規劃2720顆衛星的通訊網路計畫。

而航太產業不同於傳統機械模具,更像是半導體設備零組件,必須有大廠的認證才能打入供應鏈之中,且認證期長,因此訂單穩定且競爭對手少。

公準取得航太特殊製程認證(NADCAP),且政府也積極投入相關產業聚落的培植,隨著航太產業的發展,預期相關營收將有不錯的成長動能。

👉回到目錄

公準(3178-TWO)的優勢

  • 技術與品質

不同於傳統模具設備商,公準持續投入研發並改良品質,近幾年包含為渦輪引擎本體精密零件、微影製程檢驗設備零件、電液伺服閥精密組件等,都是公準能夠切入高端製程供應鏈的優勢。

  • 製程與交貨管理

公準擁有完整的製造製程,自車床、銑床、磨床、焊接、真空熱處理、深冷處理、表面處理、組立與測試,都可完全在公準廠內完成,準確掌握交期,是公準的一大優勢。

  • 產業聚落

從面板、半導體、航太、綠能,都是政府積極培植的重點產業,也紛紛在台灣南部形成產業聚落,甚至成為亞太的運轉核心,公準能夠提供及時、且低運送成本的產品服務。

公準(3178-TWO)的挑戰

  • 顯示器市場的劇烈變化

顯示器面板市場的變動十分劇烈,不論是製造端的廠商整併,或是顧客端的需求變化,這都會衝擊公準營收的穩定性。

  • 人才斷層

台灣人才培育目前以高科技電子產業為主,工具機與模具這類被歸屬於傳統產業,工作環境通常都在工廠現場,並不受到新鮮人青睞,雖然近幾年相關產業不斷升級改善,但在吸引人才上仍然是個挑戰。

  • 股東權益小

9億的股東權益是公準未來面對波動的隱憂,如匯率波動、技術投資、顧客應收帳款等,都需要一定程度的資本來緩和可能的變化,是公準未來成長的一大課題。

👉回到目錄

參考資料

1.〈維基百科〉模具
2.台灣模具現況與面臨之產業議題
3.〈MoneyDJ〉公準精密
4.〈機器工業〉2019台灣模具產業回顧與RCEP、CPTPP簽訂對臺灣模具產業之影響
5.〈中央廣播電臺〉連續9年創新高!台灣半導體設備去年產值估逾650億元
6.〈工商時報〉低軌衛星供應鏈爆利多 22家台廠準備升空
7.〈機械工業〉全球顯示器設備市場及產業發展趨勢
8.〈科技產業資訊室〉SEMI:半導體設備市場2020年估689億美元 台灣佔24.3%居第二

👉回到目錄

對美韓夾殺的台廠有興趣?參考被美韓圍攻的台廠南亞科 供不應求話題不斷
最新資訊,請追蹤奧德賽Instagram

2 comments

  1. 製程與交貨管理

    公準擁有完整的製造製程,自車床、銑床、磨床、焊接、真空熱處理、深冷處理、表面處李、組立與測試,都可完全在公準廠內完成,準確掌握交期,是公準的一大優勢。

    網站資料表面處理字打錯了

發表迴響

在下方填入你的資料或按右方圖示以社群網站登入:

WordPress.com 標誌

您的留言將使用 WordPress.com 帳號。 登出 /  變更 )

Twitter picture

您的留言將使用 Twitter 帳號。 登出 /  變更 )

Facebook照片

您的留言將使用 Facebook 帳號。 登出 /  變更 )

連結到 %s