前三週我們介紹過南亞科、台產、家登，這週歷史上的今天來談，面對中韓兩國夾殺，公準精密走出自己的路。

目錄（文章長，直接點選有興趣章節）

• 模具產業介紹
• 模具產業現況與未來
• 公準做什麼
• 公準財務表現
• 公準未來發展
• 公準的優勢
• 公準的挑戰
• 參考資料

模具產業介紹

模具可說是現代工業生產中最重要的元件之一。

舉凡傳統常見的汽車車門、家電外殼、飲料瓶、外殼等，或是高端如：IC晶片封裝與精密零件鑄造，幾乎任何工業生產產品都跟模具有關。

簡單來說，將某個原材料鑄造或是塑造成產品需要的特定形狀，就是模具的功用。

一般來說可分為三大類別 : 鑄造模具、金屬塑性成形模具、射出模具。

• 鑄造模具 : 將原材料加熱至熔融狀態，注入模具中冷卻脫模成型。

• 金屬塑性成形模具 : 透過原材料的延展性，施加應力壓製或切銷塑造成型。

• 射出模具 : 將可射出原料加熱（通常為塑膠原料）透過噴射的方式，射入填充模具，待冷卻脫模取出便可成型。

基礎原理並不複雜，然而如何精準生產符合產品需求的模具，就是模具廠商的核心所在，特別在不同的應用上，有些產品對於模具的精準度要求之高，就是考驗模具廠商的管理與研發能力。

而有些模具廠除了本身有製造精密模具的能力，也能用此來生產精密零件，如高端電子產品生產設備的零組件、或是內燃機（引擎或發電機）的壓縮渦輪、甚至是航太關鍵零組件，這些對於零件精密的都有嚴苛的要求。

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模具產業現況與未來

模具跟其他產業有關，所以試著從三種廠商的角度切入：

• 模具廠商

台灣的模具廠以中小企業為主力，以2017年的研究報告，資本額低於四千萬的廠商佔了98%。

2019年產值為487億新台幣，出口值183億，產值與出口值均為近5年新低，自中美貿易衝突，接連新冠肺炎導致全球經濟活動衰退，工具機產業也受到影響，造成模具產業產值持續萎縮。

此外台灣工具機出口，因無關稅優勢，相對於主要競爭對手南韓的廠商，更顯得劣勢。

未來隨著CPTPP與RCEP的簽訂，預料將會更加衝擊模具市場，對於台灣模具廠商的未來不容樂觀。

• 半導體設備零組件供應商

不同於模具產業的擔憂，半導體設備產業產值在2019年已突破600億，預估2020年可達650億，已連續8年正成長。

其中生產設備與零件佔最大宗，2019年達75%，而產品7成以內銷為主。而根據SEMI（國際半導體產業協會）統計，2020年全球半導體設備產值約為689億美金，創下歷史新高，其中台灣進口額達230億美金。

國際大廠ASML跟科林也相繼於南科投資，未來對於關鍵零組件的需求應十分熱絡。

• 航太零組件供應商

台灣航太產業已連續四年突破千億產值，雖然航太產業的進入門檻高，但一旦產品與顧客關係建立起來，特別是產品認證後，往往能吃下穩定訂單。加上政府近年大力推動國機國造，不僅提供市場，也吸引相關技術廠商的投入。

根據SIA（美國衛星產業協會）的資料，2019年全球衛星產業規模達2,707億美元，地面接收設備、衛星服務占比分別為48％及45％，衛星製造、衛星發射服務占比則僅占5％及2％。

預估全球衛星市場規模，將於2022年成長達約5,500億美元，2027年，將持續成長達8,200億美元左右。

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公準（3178-TWO）做什麼

下列就是公準目前提供的產品：

• IC封裝模及工具

後端IC製程有個重要的環節叫做封裝。

就是將已經光刻處理完成的矽晶進行切割，然後黏著到基板上面，接著打線然後封膠。封膠就是把晶片放入模具中，再注入到染黑與添沙的環氧樹脂等待硬化，完成後脫模就能看到一顆顆黑黑的IC。

也因為需要的結構設計不同，相關的模具也都不同，目前公準提供的有：

• Auto Mold Chase——LQFP、TSSOP、TSOP、B.G.A、LQFN、QFN、LCC
• M.G.P. Mold——LQFP、TSSOP、LCC
• Conventional Mold——SOP、SSOP、SOJ、P-DIP、PLCC、QFP、MMC、LQFP

（前者是封膠工法，後者是最終IC產品設計，相關的說明可參閱：IC封裝術語、IC封裝製程介紹）

• 晶圓設備零組件

提供IC製程機台的零組件，包含標準模組、無塵室模組、次系統組裝。由於應用的場合都是極精密製程，提供的零組件也必須符合高品質、供貨穩定、供應鏈銜接完整。

• 顯示器設備零組件

顯示器製程目前有個特色，就是尺寸越來越大，所提供相關的設備零組件也必須跟上。

1. PVD/CVD（物理/化學氣相沉積）製程相關的零組件
2. 鍍膜製程零組件 
3. 面板構裝產品沖切模具設計組裝 
4. 測試夾治具

• 航太類關鍵零組件

航太零件通常都會需要相關公證單位的認證，雖然可以製作的廠商很多，但能夠符合認證且維持顧客關係就考驗廠商的核心能力了。

1. 起落架致動器零組件製造、組裝、及測試
2. 引擎相關零組件
3. 致動控制相關零組件
4. 其他精密加工零組件

• 能源類及渦輪微引擎 : 品質穩定與對材質的掌握度，是這類產品的關鍵。

1. 微渦輪零組件製造及組裝
2. 燃氣發電機零組件
3. 100% 自製全方位渦輪引擎發動機

• 致動零件 : 可應用的領域包含產業機械、交通工具、航太器具
  1. 0.001mm超精密加工製程

總結來說，精準、品質、維持供應穩定與快速回應顧客需求，是公準能夠持續提供高端製程的重要原因。

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公準（3178-TWO）財務分析（營收、股利、ROE、ROA）

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公準（3178-TWO）未來發展

2019與2020年前三季公準的營收比重如下：

	2019	占比	2020前三季	占比
顯示器設備類	419,599	38.28%	379,746	39.23%
半導體類	405,982	37.03%	392,979	40.60%
航太類	184,454	16.83%	114,262	11.80%
能源類	18,231	1.66%	9,123	0.94%
其他	68,004	6.20%	71,817	7.42%
總和	1,096,270	100%	967,927	100%

嘗試用營收來解讀未來發展：

• 顯示器設備產業

受中美貿易戰與產能過度飽和影響，顯示器LCD設備市場自2018年起逐步下滑，而2020年新冠疫情意外讓大尺寸（9吋以上）的LCD面板需求推升，中國廠商目前透過不斷整併取得產量與成本優勢，預期在2025年將搶下約60%的LCD面板產能。

因此韓廠紛紛轉投入至中小尺寸AMOLED，而良率提升就成為首要目標，未來相關的產品檢測與修補設備需求預期有成長空間。

因此，鎖定大面積有機材料鍍膜與相關檢測、修補設備零組件的供應，都是公準未來重要的收入來源，公準長期與面板廠商維持合作關係，又有完整製程能力，免去顧客來回發包，產生的製造與運送成本。

• 半導體產業

SEMI估算2020年全球半導體設備銷售總額為689億美元，台灣佔24.3%，並預估2021年將會來到761億美元，前段晶圓廠設備（含晶圓製程、晶圓廠設施和光罩設備），2020年成長15%，達到594億美元，預計於2021年和2022年各有4%和6%的增長，組裝和封裝設備估2020年增長20%，金額達35億美元，2021年和2022年也各有8%和5%的成長。

公準自金屬原材料入場，可一貫化完成所有製程與交貨，品質與交期都能在自己廠內掌握，目前也獲得國際大廠A廠的認證，預料可隨著半導體設備產業需求提升，未來營收也將有不小成長空間。

• 航太產業

航太產業是跨入門檻高的雙密集（資本與技術）產業，目前全球進入航空器競爭週期（客機汰換與各樣式的新型態飛行器、火箭、衛星競爭）。

波音或是空巴皆預估全球航空運量，將以年增率約4%持續成長至2036年，而衛星產業的成長更是驚人，特別在低軌衛星，如Space X目前申請的發射計畫，在2027年就要完成4425顆的部屬，軟銀轉投資的OneWeb也規劃2720顆衛星的通訊網路計畫。

而航太產業不同於傳統機械模具，更像是半導體設備零組件，必須有大廠的認證才能打入供應鏈之中，且認證期長，因此訂單穩定且競爭對手少。

公準取得航太特殊製程認證（NADCAP），且政府也積極投入相關產業聚落的培植，隨著航太產業的發展，預期相關營收將有不錯的成長動能。

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公準（3178-TWO）的優勢

• 技術與品質

不同於傳統模具設備商，公準持續投入研發並改良品質，近幾年包含為渦輪引擎本體精密零件、微影製程檢驗設備零件、電液伺服閥精密組件等，都是公準能夠切入高端製程供應鏈的優勢。

• 製程與交貨管理

公準擁有完整的製造製程，自車床、銑床、磨床、焊接、真空熱處理、深冷處理、表面處理、組立與測試，都可完全在公準廠內完成，準確掌握交期，是公準的一大優勢。

• 產業聚落

從面板、半導體、航太、綠能，都是政府積極培植的重點產業，也紛紛在台灣南部形成產業聚落，甚至成為亞太的運轉核心，公準能夠提供及時、且低運送成本的產品服務。

公準（3178-TWO）的挑戰

• 顯示器市場的劇烈變化

顯示器面板市場的變動十分劇烈，不論是製造端的廠商整併，或是顧客端的需求變化，這都會衝擊公準營收的穩定性。

• 人才斷層

台灣人才培育目前以高科技電子產業為主，工具機與模具這類被歸屬於傳統產業，工作環境通常都在工廠現場，並不受到新鮮人青睞，雖然近幾年相關產業不斷升級改善，但在吸引人才上仍然是個挑戰。

• 股東權益小

9億的股東權益是公準未來面對波動的隱憂，如匯率波動、技術投資、顧客應收帳款等，都需要一定程度的資本來緩和可能的變化，是公準未來成長的一大課題。

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參考資料

1.〈維基百科〉模具
2.台灣模具現況與面臨之產業議題
3.〈MoneyDJ〉公準精密
4.〈機器工業〉2019台灣模具產業回顧與RCEP、CPTPP簽訂對臺灣模具產業之影響
5.〈中央廣播電臺〉連續9年創新高！台灣半導體設備去年產值估逾650億元
6.〈工商時報〉低軌衛星供應鏈爆利多 22家台廠準備升空
7.〈機械工業〉全球顯示器設備市場及產業發展趨勢
8.〈科技產業資訊室〉SEMI：半導體設備市場2020年估689億美元 台灣佔24.3%居第二

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