這週來點不一樣的公司，之前沒談過的PCB廠商——同欣電。2019 年前，同欣電營收還算穩定，大概落在 70-80 億左右，但毛利越來越低，2019 年 6 月後，國巨董事長陳泰銘出任同欣電董事長，2020 年開始就衝出 100 億的成績。
另外，同欣電也是看年報的大魔王，不是因為它很複雜，而是它的年報pdf檔，全部都是掃描變圖檔，圖檔再轉pdf檔，這樣一來會無法搜尋……需要用OCR轉文字，但排版會亂掉。
目錄（文章長，直接點選有興趣章節觀看）
同欣電（6271-TW）基本資料
同欣電子成立於 1974 年 8 月，以核心技術——多晶模組的微小化構裝以及陶瓷電路板製程為基礎，經歷多年發展，現為國內利基型多晶模組封裝之領導廠商，並為國內少有較具規模之陶瓷電路板板廠。
主要從事多重晶片模組、厚膜混合積體電路模組、印刷電路板組裝、高頻模組及汽車電子、通訊等產品之模組構裝以及陶瓷電路板之製造，並於 1994 年 9 月成立同欣菲律賓子公司，擴充整體量產規模。
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同欣電（6271-TW）做什麼的？產品與服務
在還沒有印刷電路板（PCB）的時代，電子產品各個元件之間都是靠電線連接組成完整的電子系統。
後來為了簡化製造流程與降低成本，因而發展出以印刷的方式印製電路，使用基板上的銅箔代替原本的電線，進而提高生產效率。
PCB 是組裝電子零組件所使用的基底板材，也是「電子產品之母」，主要是經由板上的銅箔線路連接相關零組件。
以下幾項為較常見之 PCB 基材種類：
- FR-4：玻璃纖維＋環氧樹脂。為最普遍使用之PCB材料，但Tg（玻璃轉移溫度）僅約為 130 左右，若產品後續加工環境或操作環境溫度較高，則建議使用 High Tg FR-4。
- High Tg FR-4：玻璃纖維+環氧樹脂，使用普遍程度僅次於 FR-4。Tg 150°C 以上即為High Tg。
- CEM-1：中心為棉紙，表面覆蓋玻璃布+環氧樹脂。
- CEM-3：中心為玻璃不織布，表面覆蓋玻璃布+環氧樹脂。
- 陶瓷基板（Ceramic PCB）：陶瓷粉+玻璃纖維。
- 鐵氟龍板（Teflon PCB）：Teflon+玻璃纖維。
其中，陶瓷基板具備有與半導體接近的熱膨脹係數及高耐熱能力，適用於具備高發熱量的產品（高亮度LED、太陽能），其優異的耐氣候特性更可適用於較惡劣之戶外環境。
一般來說陶瓷基板具有足夠高的機械強度，除搭載元器件外，也能作為支持構件使用。
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搭載陶基板的LED分解圖
灰色這層就是陶瓷基板，由於高功率 LED 產生的熱能高，多數都會使用陶瓷基板增加產品的耐受性與穩定性。
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多晶片模組
而隨著不同的需求基板的發展也日新月異，近年攜帶型或微型電子產品蓬勃發展，有別以傳統的單晶片單一模組的基板，為了能夠在有限空間安裝不同的模組，多晶片模組的技術油然而生，下圖為電源管理的多晶片模組：
在同一塊基板上，透過精密的打線（Bond Wire）與封裝（Packaing），整合不同功能的晶片在同一模組上，大幅減少產品體積與安裝製程。
同欣電主要從事陶瓷電路板（LED散熱基板）、高頻無線通訊模組（PA模組）、混合積體電路模組（MEMS封裝）、系統整合模組（SIP）及影像感測器之構裝，核心技術為模組的微小化構裝以及陶瓷電路板製程，主要營運範圍為通訊、高頻、高功率、偵測器、車用等應用。
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陶瓷電路板製程技術
- 陶瓷電路板製程服務——直接覆銅（DBC）
- 陶瓷電路板製程服務——直接電鍍銅（DPC）
- 厚膜印刷電路板
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微電子多晶模組構裝製程技術
- 模組封裝
- 後段製程及其他技術
- RF 測試
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同欣電（6271-TW）市況與產業分析
上下游產業鏈
上圖為同欣電的上下游相關產業鏈，同欣電所在的營運內容部分大致可以劃分為 : 高頻無線通訊模組、混合積體電路、陶瓷電路板、影像產品。
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2020年同欣電營收
| 金額（千元） | 比例（%） | |
| 影像產品 | 4,972,603 | 48.86 |
| 陶瓷電路板 | 2,249,826 | 22.10 |
| 混合積體電路模組 | 2,045,891 | 20.10 |
| 高頻無線通訊模組 | 692,910 | 6.81 |
| 其他 | 216,772 | 2.13 |
| 合計 | 10,178,002 | 100 |
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影像產品
上圖為CIS（CMOS Image Sensor），也就是整個相機模組中把感光元件（CMOS）與電路板整合的模組，主要用於數位相機、數位攝影機、各類型照相手機、平板電腦、AR/VR、筆記型電腦、監控攝影機、車用攝影機、工業用途、玩具用途等，任何需要用到影像辨識，都需要 CIS。
根據 Yole Développement 的統計，CIS 的成長持續升溫，預計 2021 年全球 CIS 產值將達 230 億美元，站整體 IC 比重約 9%，相當於 10 年成長 4-5 倍。
CIS 的需求快速增長，主要來自兩個應用，其一是智慧型裝置在過去 10 年的盛行，不論是智慧型手機或是平板電腦，均需要多個 CIS 模組，平均一支智慧型裝置需要用到至少 3 個以上的 CIS 模組，雖然近期成長力道趨緩，但未來 AR/VR 的應用，也是值得期待。
另一個則是車用 CIS 模組，除過往的倒車顯像應用，現在新增了車道偏移監控、全景攝影、測距警告等，未來在 3D 感測、人臉辨識、立體物件量測等應用，更是發展重點。
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陶瓷基板
應用於環境較嚴苛的使用情境中，主要用途為航太、醫療、車用，屬於利基型產品，目前台灣以同欣電為業界少有，且具規模與專業的陶瓷電路板製造商。除厚膜產品外，也開發出薄膜陶瓷電路板製造技術，可提供厚膜無法達到的精密線路，目前以高亮度 LED 為主要應用。
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混合積體電路模組
主要以陶瓷基板進行產品構裝製程，分為厚膜與薄膜兩種技術，比起傳統 PCB 薄膜更適合用於高功率與高頻率的電子模組，廣泛應用於汽車、通信、民生消費、工業控制、儀器、航太、電腦周邊等市場，並以日本、歐美為主要市場，多數使用於汽車與航太兩大應用市場。
微機電系統（MEMS）是透過精密半導體技術，將光學、機械、電子元件整合於同一 IC 晶片，目前較常見的應用 – 車用的加速計、壓力計、陀螺儀、氣體流量計，在消費市場——RF MEMS、麥克風模組、重力計等。
根據法國研究機構 Yole Développement 的預估，全球 MEMS 市場至 2024 年將會達 180 億美元。
此外，汽車駕駛輔助系統 ADAS 中常用到的各種光感知與測距系統中，也都需要高功率的模組基板，也是相關應用的未來發展重點。
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高頻無線通訊模組
主要應用於行動通訊與 WLAN 的功率放大器（PA），以及天線開關與濾波線路組成的前端模組，甚至有與收發器與基頻晶片組成的系統整合模組。
隨著全球 4G 行動網路發展成熟，4G 智慧型手機市場需求趨緩，相關另組件需求也逐漸萎縮，未來展望 5G 通訊，在成本逐漸攤平後，可望提供較低廉的使用費率，屆時也能帶動另一波 5G 高頻無線通訊模組需求。
此外 IoT 與車用通訊，均屬高頻無線通訊的一環，目前相關的技術與應用仍在積極開發中，特別是車用通訊，不論是車對車、車對基礎設車、車對人/家庭，都需要高頻無線通訊。
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同欣電（6271-TW）財報表現（營收、EPS、配息股利、ROE/ROA）
年度（2013-2020）
| 年度 | 2013 | 2014 | 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 |
| 營收（千元） | 7,929,440 | 8,337,547 | 7,771,904 | 8,057,845 | 7,745,602 | 7,413,512 | 7,430,654 | 10,178,002 |
| EPS | 9.72 | 9.27 | 6.39 | 6.29 | 5.91 | 6.13 | 4.49 | 7.88 |
| 現金股利 | 7 | 6 | 6 | 6 | 6 | 6 | 2.44 | 5.5 |
| 股票股利 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 |
| ROE | 17.35 | 15.46 | 10.33 | 10.11 | 9.47 | 9.72 | 7.19 | 9.24 |
| ROA | 14.33 | 11.22 | 7.01 | 6.95 | 7.05 | 8.03 | 6.01 | 7.69 |
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最近五季（2020Q2-2021Q2）
| 季度 | 2020Q2 | 2020Q3 | 2020Q4 | 2021Q1 | 2021Q2 |
| 營收（千元） | 2,062,653 | 2,876,033 | 3,286,111 | 3,141,262 | 3,434,584 |
| EPS | 1.70 | 1.80 | 2.73 | 2.68 | 3.52 |
| ROE | 1.90 | 1.87 | 2.34 | 2.23 | 2.86 |
| ROA | 1.55 | 1.53 | 1.93 | 1.87 | 2.40 |
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同欣電（6271-TW）亮點
- 寡占地位
在全球 LED 陶瓷基板市占高達 70-80%，其中 50% 應用於照明領域，此外在模組構裝的主要競爭對手為日月光、Amkor 等，模組產出僅次於日月光，全球排名第二，在 CIS 領域同欣電目前 CIS 後段封測產能已成全球第三大，僅次 SONY、SAMSUNG，也是委外代工市場最大，去年全球 CIS 出貨量約 70 億顆，同欣電就出貨 16 億顆，市占達 23%。
- 產業趨勢
根據市調機構 IC Insight 的報告分析，CMOS 自 2011 年起全球出貨量及銷售額已經連續 8 年刷新歷史高，預期成長趨勢將持續至 2023 年，屆時出貨量、銷售額將分別上看 95 億顆、215 億美元。
- 生產經驗
同欣電在基板與模組構裝生產超過20餘年，生產線可以快速依據客戶需求做客製化調整。
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同欣電（6271-TW）挑戰
- 產品週期
LED 生產基地移轉與高頻無線通訊裝置需求飽和，目前同欣電的傳統主力事業體與上產品世代汰換與飽合的週期，未來期待 CIS 領域的需求可以帶動成長。
- 台灣勞動力減少
台灣勞動力人口持續減少，隨著社會型態改變工廠工作招募困難，未來可能需要政府在移工法令的調整，或是海外設置製造工廠。
- 資本投入
相較於競爭對手日本京瓷、日月光、Sony、三星，皆是國際級大型企業，總資產逾 240 億的同欣電，在技術與設備投入上，相對要更加謹慎。
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參考資料
1. 〈晟鈦股份有限公司〉何謂印刷電路板（PCB）
2. 〈數位時代〉車業30強》產能僅次SONY、三星！同欣電如何做到全球第3大CIS封測廠？
3. 〈維基百科〉多晶片模組
4. 〈鉅亨網〉台灣將成CIS生產重鎮 同欣電、采鈺擴廠迎商機
5. 同欣電 2020 年報
6. 〈財經新報〉同欣電營收衝上百億元，陳泰銘接手 600 天大改造，毛利率逐季走高
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