【歷史上的今天】600天就可以青蛙變王子嗎?同欣電做到百億了

這週來點不一樣的公司,之前沒談過的PCB廠商——同欣電。2019 年前,同欣電營收還算穩定,大概落在 70-80 億左右,但毛利越來越低,2019 年 6 月後,國巨董事長陳泰銘出任同欣電董事長,2020 年開始就衝出 100 億的成績

另外,同欣電也是看年報的大魔王,不是因為它很複雜,而是它的年報pdf檔,全部都是掃描變圖檔,圖檔再轉pdf檔,這樣一來會無法搜尋……需要用OCR轉文字,但排版會亂掉。

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同欣電(6271-TW)基本資料

同欣電子成立於 1974 年 8 月,以核心技術——多晶模組的微小化構裝以及陶瓷電路板製程為基礎,經歷多年發展,現為國內利基型多晶模組封裝之領導廠商,並為國內少有較具規模之陶瓷電路板板廠。

主要從事多重晶片模組、厚膜混合積體電路模組、印刷電路板組裝、高頻模組及汽車電子、通訊等產品之模組構裝以及陶瓷電路板之製造,並於 1994 年 9 月成立同欣菲律賓子公司,擴充整體量產規模。

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同欣電(6271-TW)做什麼的?產品與服務

在還沒有印刷電路板(PCB)的時代,電子產品各個元件之間都是靠電線連接組成完整的電子系統。

後來為了簡化製造流程與降低成本,因而發展出以印刷的方式印製電路,使用基板上的銅箔代替原本的電線,進而提高生產效率。

PCB 是組裝電子零組件所使用的基底板材,也是「電子產品之母」,主要是經由板上的銅箔線路連接相關零組件。

以下幾項為較常見之 PCB 基材種類:

  • FR-4:玻璃纖維+環氧樹脂。為最普遍使用之PCB材料,但Tg(玻璃轉移溫度)僅約為 130 左右,若產品後續加工環境或操作環境溫度較高,則建議使用 High Tg FR-4。
  • High Tg FR-4:玻璃纖維+環氧樹脂,使用普遍程度僅次於 FR-4。Tg 150°C 以上即為High Tg。
  • CEM-1:中心為棉紙,表面覆蓋玻璃布+環氧樹脂。
  • CEM-3:中心為玻璃不織布,表面覆蓋玻璃布+環氧樹脂。
  • 陶瓷基板(Ceramic PCB):陶瓷粉+玻璃纖維。
  • 鐵氟龍板(Teflon PCB):Teflon+玻璃纖維。

其中,陶瓷基板具備有與半導體接近的熱膨脹係數及高耐熱能力,適用於具備高發熱量的產品(高亮度LED、太陽能),其優異的耐氣候特性更可適用於較惡劣之戶外環境。 

一般來說陶瓷基板具有足夠高的機械強度,除搭載元器件外,也能作為支持構件使用。

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搭載陶基板的LED分解圖

圖片來源:〈Lighting Manufacturer〉陶瓷基板

灰色這層就是陶瓷基板,由於高功率 LED 產生的熱能高,多數都會使用陶瓷基板增加產品的耐受性與穩定性。

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多晶片模組

而隨著不同的需求基板的發展也日新月異,近年攜帶型或微型電子產品蓬勃發展,有別以傳統的單晶片單一模組的基板,為了能夠在有限空間安裝不同的模組,多晶片模組的技術油然而生,下圖為電源管理的多晶片模組:

圖片來源:〈維基百科〉多晶片模組

在同一塊基板上,透過精密的打線(Bond Wire)與封裝(Packaing),整合不同功能的晶片在同一模組上,大幅減少產品體積與安裝製程。

同欣電主要從事陶瓷電路板(LED散熱基板)、高頻無線通訊模組(PA模組)、混合積體電路模組(MEMS封裝)、系統整合模組(SIP)及影像感測器之構裝,核心技術為模組的微小化構裝以及陶瓷電路板製程,主要營運範圍為通訊、高頻、高功率、偵測器、車用等應用。

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陶瓷電路板製程技術

  • 陶瓷電路板製程服務——直接覆銅(DBC)
  • 陶瓷電路板製程服務——直接電鍍銅(DPC)
  • 厚膜印刷電路板

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微電子多晶模組構裝製程技術

  • 模組封裝
  • 後段製程及其他技術
  • RF 測試

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同欣電(6271-TW)市況與產業分析

上下游產業鏈

資料來源:同欣電 2020 年報 整理:奧德賽

上圖為同欣電的上下游相關產業鏈,同欣電所在的營運內容部分大致可以劃分為 : 高頻無線通訊模組、混合積體電路、陶瓷電路板、影像產品。

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2020年同欣電營收

金額(千元)比例(%)
影像產品4,972,60348.86
陶瓷電路板2,249,82622.10
混合積體電路模組2,045,89120.10
高頻無線通訊模組692,9106.81
其他216,7722.13
合計10,178,002100
資料來源:同欣電 2020 年報

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影像產品

圖片來源:〈科技新報〉CIS

上圖為CIS(CMOS Image Sensor),也就是整個相機模組中把感光元件(CMOS)與電路板整合的模組,主要用於數位相機、數位攝影機、各類型照相手機、平板電腦、AR/VR、筆記型電腦、監控攝影機、車用攝影機、工業用途、玩具用途等,任何需要用到影像辨識,都需要 CIS。

根據 Yole Développement 的統計,CIS 的成長持續升溫,預計 2021 年全球 CIS 產值將達 230 億美元,站整體 IC 比重約 9%,相當於 10 年成長 4-5 倍。

圖片來源:〈Yole Développement〉CIS represents 5.1% of global semiconductor sales in 2021. What is next?

CIS 的需求快速增長,主要來自兩個應用,其一是智慧型裝置在過去 10 年的盛行,不論是智慧型手機或是平板電腦,均需要多個 CIS 模組,平均一支智慧型裝置需要用到至少 3 個以上的 CIS 模組,雖然近期成長力道趨緩,但未來 AR/VR 的應用,也是值得期待。

另一個則是車用 CIS 模組,除過往的倒車顯像應用,現在新增了車道偏移監控、全景攝影、測距警告等,未來在 3D 感測、人臉辨識、立體物件量測等應用,更是發展重點。

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陶瓷基板

應用於環境較嚴苛的使用情境中,主要用途為航太、醫療、車用,屬於利基型產品,目前台灣以同欣電為業界少有,且具規模與專業的陶瓷電路板製造商。除厚膜產品外,也開發出薄膜陶瓷電路板製造技術,可提供厚膜無法達到的精密線路,目前以高亮度 LED 為主要應用。

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混合積體電路模組

主要以陶瓷基板進行產品構裝製程,分為厚膜與薄膜兩種技術,比起傳統 PCB 薄膜更適合用於高功率與高頻率的電子模組,廣泛應用於汽車、通信、民生消費、工業控制、儀器、航太、電腦周邊等市場,並以日本、歐美為主要市場,多數使用於汽車與航太兩大應用市場。

微機電系統(MEMS)是透過精密半導體技術,將光學、機械、電子元件整合於同一 IC 晶片,目前較常見的應用 – 車用的加速計、壓力計、陀螺儀、氣體流量計,在消費市場——RF MEMS、麥克風模組、重力計等。

根據法國研究機構 Yole Développement 的預估,全球 MEMS 市場至 2024 年將會達 180 億美元。

圖片來源:〈SEMI〉MEMS market in US$M

此外,汽車駕駛輔助系統 ADAS 中常用到的各種光感知與測距系統中,也都需要高功率的模組基板,也是相關應用的未來發展重點。

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高頻無線通訊模組

主要應用於行動通訊與 WLAN 的功率放大器(PA),以及天線開關與濾波線路組成的前端模組,甚至有與收發器與基頻晶片組成的系統整合模組。

隨著全球 4G 行動網路發展成熟,4G 智慧型手機市場需求趨緩,相關另組件需求也逐漸萎縮,未來展望 5G 通訊,在成本逐漸攤平後,可望提供較低廉的使用費率,屆時也能帶動另一波 5G 高頻無線通訊模組需求。

此外 IoT 與車用通訊,均屬高頻無線通訊的一環,目前相關的技術與應用仍在積極開發中,特別是車用通訊,不論是車對車、車對基礎設車、車對人/家庭,都需要高頻無線通訊。

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同欣電(6271-TW)財報表現(營收、EPS、配息股利、ROE/ROA)

年度(2013-2020)

年度20132014201520162017201820192020
營收(千元)7,929,4408,337,5477,771,9048,057,8457,745,6027,413,5127,430,65410,178,002
EPS9.729.276.396.295.916.134.497.88
現金股利7666662.445.5
股票股利00000000
ROE17.3515.4610.3310.119.479.727.199.24
ROA14.3311.227.016.957.058.036.017.69
資料來源:公開資料觀測站

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最近五季(2020Q2-2021Q2)

季度2020Q22020Q32020Q42021Q12021Q2
營收(千元)2,062,6532,876,0333,286,1113,141,2623,434,584
EPS1.701.802.732.683.52
ROE1.901.872.342.232.86
ROA1.551.531.931.872.40
資料來源:公開資料觀測站、財務比較e點通

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同欣電(6271-TW)亮點

  • 寡占地位

在全球 LED 陶瓷基板市占高達 70-80%,其中 50% 應用於照明領域,此外在模組構裝的主要競爭對手為日月光、Amkor 等,模組產出僅次於日月光,全球排名第二,在 CIS 領域同欣電目前 CIS 後段封測產能已成全球第三大,僅次 SONY、SAMSUNG,也是委外代工市場最大,去年全球 CIS 出貨量約 70 億顆,同欣電就出貨 16 億顆,市占達 23%。

  • 產業趨勢

根據市調機構 IC Insight 的報告分析,CMOS 自 2011 年起全球出貨量及銷售額已經連續 8 年刷新歷史高,預期成長趨勢將持續至 2023 年,屆時出貨量、銷售額將分別上看 95 億顆、215 億美元。

  • 生產經驗

同欣電在基板與模組構裝生產超過20餘年,生產線可以快速依據客戶需求做客製化調整。

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同欣電(6271-TW)挑戰

  • 產品週期

LED 生產基地移轉與高頻無線通訊裝置需求飽和,目前同欣電的傳統主力事業體與上產品世代汰換與飽合的週期,未來期待 CIS 領域的需求可以帶動成長。

  • 台灣勞動力減少

台灣勞動力人口持續減少,隨著社會型態改變工廠工作招募困難,未來可能需要政府在移工法令的調整,或是海外設置製造工廠。

  • 資本投入

相較於競爭對手日本京瓷、日月光、Sony、三星,皆是國際級大型企業,總資產逾 240 億的同欣電,在技術與設備投入上,相對要更加謹慎。

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參考資料

1. 〈晟鈦股份有限公司〉何謂印刷電路板(PCB)
2. 〈數位時代〉車業30強》產能僅次SONY、三星!同欣電如何做到全球第3大CIS封測廠?
3. 〈維基百科〉多晶片模組
4. 〈鉅亨網〉台灣將成CIS生產重鎮 同欣電、采鈺擴廠迎商機
5. 同欣電 2020 年報
6. 〈財經新報〉同欣電營收衝上百億元,陳泰銘接手 600 天大改造,毛利率逐季走高

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